2、 挠性电路板 |
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覆膜+加强板+铆焊接型 |
覆膜+电镀软金型 |
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覆膜+热风整平型 |
选择性电镀硬金型 |
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抗氧化型 |
铆焊接刚、挠结合型 | |
二、挠性电路板
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1、产品表面处理工艺 |
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1、 滚助型电路板 |
2、 抗氧化型电路板 |
3、 热风整平型电路板 |
4、 电、化学镀铅锡型电路板 |
5、 电、化学镀软金型电路板 |
6、 选择性电镀硬金型电路板 |
7、 聚酰亚胺覆膜型电路板 |
8、 铆接、焊接型电路板 | |
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2、挠性电路板技术参数: |
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材料 |
聚酰亚胺(PI) |
聚酯(PET) |
备注 |
层数 |
双面 |
单面 |
/ |
线宽/间距 |
单面 |
0.1mm(4mils) |
/ |
双面 |
0.1mm(4mils) |
/ |
孔径 |
钻孔(P.T.H) |
ф0.3mm |
/ |
冲孔 |
ф0.6mm |
/ |
尺寸公差 |
导线(W) |
±0.025mm |
W≤0.5mm |
孔径(H) |
±0.05mm(With P.T.H ±0.10mm) |
H≤1.5mm |
间距 |
±0.05mm(Special ±0.03) |
P≤25mm |
外形 |
±0.05mm |
L≤50mm |
线距 |
±0.50mm(Special ±0.07) |
C≤5.0mm |
插头 |
±0.3-0.5mm |
/ |
绝缘电阻 |
1000mΩ |
IPC-TM-650 2,6,3,2,at Ambient |
耐压 |
5KV |
IPC-TM-650 2,5,6,1 |
表面电阻(Ω) |
5×1012 |
2×1015 |
IPC-TM-650 2,5,17 |
功耗因数(1MHZ) |
0.04 |
0.03 |
MIL-P-55617 |
剥落强度 |
1.2kgf/cm |
1.4kgf/cm |
IPC-TM-650 2,4,9 |
耐焊性 |
300℃/12sec |
/ |
/ |
阻燃性 |
/ |
/ |
UL-94 | |
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| , |